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??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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Horizontal/Vertical Stack Plate
    发布时间: 2019-11-26 15:59    

产品特性:

?常用材料: 无氧铜
?热导率:380~400 W/m.K
?热膨胀系数:17.6 ppm/℃(at 20~100℃)
?其它选用材料:紫铜

?尺寸及精度:
?表面粗糙度:Ra0.8以内
?平面度/平行度:10μm以内

?常用表面处理:

先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途:

高功率半导体激光器水平/垂直叠阵宏通道水冷散热




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湖北省武汉市东湖新技术开

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邮箱:unicell@unicell.cn

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