?????????武汉优信技术股份有限公司?????????
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??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
027-87452020?
Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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MiniDIL Package Box
    发布时间: 2019-11-26 16:05    

产品特性:

?常用材料:
?底座:KOVAR
?环框:KOVAR
?电路板:陶瓷

?常用表面处理:

先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

?封装工艺:银铜钎焊封接

?气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途:

光通信领域产品OSA 器件封装壳体




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湖北省武汉市东湖新技术开

发区佳园路16号(自贸区光谷片区) 

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总机: 027-87452020

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邮箱:unicell@unicell.cn

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